全钢实验室家具 无尘无菌 PCR实验室

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高危的科研重地，永远是多数人的禁地。鼠疫、炭疽、禽流感、，这些具有高度性的病毒使容载它们的Ｐ３实验室（生物安全实验室）充满了危险和神秘感。昨天，记者作为北京个媒体代表，走进了中国农业大学Ｐ３实验室。
负压设计：空气只进不出如果你在实验室门口点燃一支香，你会看到烟只向屋内飘。中国农业大学Ｐ３实验室赵德明说，由于空气总是从高压流向低压，为了保证风只从清洁区流向污染区，避免反方向流动造成污染扩散。实验室采用负压设计，即在清洁区、半污染区、核心实验区，气压依次越来越低，为负６０Ｐａ。
消毒严格：送数据靠传真

由于实验室气体排放中存在着很多有毒和酸碱腐蚀性强的气体，所以在排入大气前要对气体进行过滤处理，通常情况下：酸性气体选用立式酸雾塔；有毒和**气体选用光学催化净化箱。两种设备分别安装在排风系统末端，立式酸雾塔安装在风机的正压段，光学催化净化箱安装在风机负压段。动物房的气体经过初效和中效过滤后，直接排入大气，但在排风口处做高压喷射流处理，喷射高度在3米以上。
  实验室通风系统设计方法
    综上所述，实验室通风系统对设备（特别是通风柜）是有一定标准和要求的。抛开设备因素，单纯从系统设计上考虑，实验室通风空调系统的设计要考虑以下几个主要因素：
  （1）保证实验室的安全性，保证一定数量的换气次数；
  （2）解决实验室通风系统负压的设计和系统控制；

实验室气流组织，送、排风控制阀设置
  实验室通风柜内气流组织由通风柜设备结构实现，通风柜排风支管安装变风量阀，应保证通风柜排量与通风柜运行状态相适应，有人操作时,通风柜调节门进风面风速始终为0.5m/s±20%。无人操作时为0.3m/s。在通风柜调节门关闭时，应保证通风柜保持适当的小排风量,一般为额定风量的20%，通风柜下部有试剂柜时，试剂柜排风量约75m3/h。实验室内万向排风罩排风汇总管装定风量阀，保证万向排风罩排风量。为保证实验室排风效果及维持室内温、湿度，应设置实验室小排风换气次数，白天有人操作时8-10次/h，夜间无人操作时4-6次/h；若实验室各通风柜及万向排风罩小排风量不能满足实验室小换气次数要求时，应在实验室增设室内排风口，在排风支管装变风量阀，保证实验室达到排风换气次数要求。为避免实验室气流渗出实验室，造成交叉污染。应控制实验室相对走廊或办公区为负压。在实验室送风支管装变风量阀，控制实验室送风量与实验室各排风量差值始终为定值，维持实验室压差恒定。 
实验室电路系统
  温湿度测量模块：采用单总线数字温湿度传感器DHT11，测量当前环境的温湿度，通过接口电路送到单片机的I/O口。

密闭门：900X2000，上做玻璃观察窗，装球型通道锁。（自动门）
   4.地面：洁净区原水泥地面需经处理后做环氧树脂EPOXY面层，厚2mm的环氧树脂自流平；颜色为苹果绿或由甲方选定。无尘清洁明亮，易清洗搞卫生，不积尘菌。
   5.柱子：洁净区柱子用彩钢板全包边，并做回风技术夹层。
   6.传递窗:实验室间的传递窗做成双层门互锁结构。内空尺寸:500x500x400。
   7.PⅢ实验室的内装修材料
    目前国外及国内对生物安全实验室建筑材料的要求，墙壁、天花、地面和操作平台应平整光滑，不积尘、易清洁，气密性好，不渗透。地面不应太滑。要能够耐受常规化学试剂和消毒剂的清洗。国内常用的材料为彩钢板组合形式及钢板制成箱型结构。对若不常使用的PⅢ实验室来说，由于使用次数少，消毒频率、强度低，彩钢板结构不失为一种经济、合理的材料，只要在施工中做到气密性好就能符合要求。
    另一种方案为，PⅢ实验室天花、墙身骨架采用木结构或铝合金骨架，双面做12mm夹板或硅钙板，接口密闭后，在表面做防腐蚀进口PVC墙面板无缝焊接。与地面PVC地板连成一整体，可达到严密、耐化学腐蚀又美观效果。另也可用合成石材把墙面及天花做成一整体，但费用较高。
    另在实验室地面或墙面材料上，可采取与其他无污染实验室有区别的颜色，加以区分“热”区及“冷”区，作为一种警示。
电子行业：除静电、保持湿度、减少次品废品、增加印刷附着强度。
      目前，国内电子厂房要求越来越严格，为了保证产品的出厂品质，必须对生产厂房的温湿度进行严格控制，尤其是湿度，如果过于干燥则厂房内易产生静电，造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节，当空气的相对湿度小于40%，因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三管等元件。此时需要加湿至40%HR。
我们知道，摩擦会产生静电，静电在产品加工过程中影响工艺的实施，有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求：
1、錫膏丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（錫膏印刷机），位于SMT生产线的前端。湿度太低，錫膏等易挥發助焊劑，湿度太高，则印刷后不容干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是**易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件，摩擦时易产生静电，需要一定的湿度来出去静电的影响。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节，高温固化烘烤，空气湿度流失较多。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉。此流程中的回流焊接炉，温度较高，对湿度的影响。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体，挥发的空气中易影响空气质量，湿度高时可以粘结空气的**挥发物，使之重量变大，从而沉降。
而大部分电子厂房，在当初设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决SMT车间的湿度问题势在必行！对于绝大多少电子厂房来说，冬季由于室内空气含水量偏低，都需要适当加湿一般来说，电子厂房温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在40～60%RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。对于绝大多少电子厂房来说，冬季、春秋季节的大部分由于室内空气含水量偏低，都需要适当加湿。
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